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Channel: 〈塑膠 MFI/MI/MFR (熔体指數/熔融指數)〉的留言

留言者: 工作熊

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回覆的對象為「迷茫工程師」。

迷茫工程師,
兩個都可以當作標準,按照表格ABS其實有3個條件,建議前後測試條件要一致。
因為有些塑膠在高溫時的流速會非常快,所以給予不同的條件。
另外,很多人其實不會真的花10分鐘做實驗,而只會取1分鐘或2分種或其他縮短的時間來做實驗,然後按比率計算,這樣其實不太好,但只要前後的測試條件一致,做出來的實驗基本上可以參考,MFI就是監控固定溫度下流動性有無重大變化用的。
如果真的花10分鐘做實驗,可能需要非常大量的樣品。所以實驗時建議要記錄測試的條件與真正測試的時間。


留言者: 凡沉

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版主你好
最近公司重工一批產品,結果發現膠框螺孔都有呈現放射狀的裂痕,我們懷疑供應商有加次料,其成品測出來的MI值都比原料高40%,但供應商說法是美加熱一次,分子就會裂解,MI就會提高,故每次加熱後都必須在*1.4,但這40%是如何來的,供應商說是業界水準,是這樣嗎?又如果真的每次加熱都大於40%能看出是否有加次料嗎?請版主協助指點,謝謝!

留言者: 工作熊

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回覆的對象為「凡沉」。

凡沉,
1.部落格中有多篇談論MI或MFI議題的文章,建議你可以都閱讀 https://www.researchmfg.com/tag/mfi/。
2.測出來的MI以原料多40%,你必須先看看你的MI是如何測出來的,規定10分鐘,你的測試是否只有1分鐘後乘以10,這樣誤差就會很大。
3.一般塑膠粒經過射出機的導螺桿剪切力的作用後,長鏈會被打斷,MI值就會升高,至於MI升高多少?並沒有絕對,最好的方法,就是實際量測,也就是原料測一次MI,確認沒有添加次料且射出後,再測一次MI,這樣最準。
4.成品量測MI只能當作參考,並無絕對對應值。最好的方法就是駐廠,時時監控射出品質,從塑膠力的原料入庫做MI檢測(這也可以釐清塑膠粒廠商的責任),到成品的MI檢測,還有追蹤料頭及廢料的去向,核實所有資料,這樣才能確保沒有次料添加。
5.最後,建議要review自己產品的設計是否太過margin,使得作業窗口過窄,只要原料品質稍有波動就出問題。另外,有些塑膠隊射出的品質有特別要求,比如PC料就特別要求烘料,含水率必須低於一定標準以下。



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